ACTILINK Reborn Vaccum Plasma Activator

去除植體表面雜質的性能測試

利用高能真空電漿技術，有效去除植體表面的碳化合物及其他雜質，顯著提高植體的清潔度與表面活性：

真空電漿技術提升性能

高能真空電漿技術提供高達21 eV的能量，有效分解碳氫鍵（~13.6 eV），與傳統UV處理和大氣電漿電漿相比具有以下優勢：

ACTILINK Implant 處理後的比較

ACTLINK Bone graft 處理後的比較影片

美國 Harvard 大學教授團隊驗證了BIC的上升及生物學的安全性

ACTILINK 植體真空電漿介紹｜洪榮杰醫師

📥 下載【Actilink Reborn Vaccum Plasma Activator 產品介紹】

📄 下載【美國 Harvard 大學教授團隊 臨床論文】