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商品明細
ACTILINK Reborn Vaccum Plasma Activator
商品簡述
• 1分鐘讓植體與其他贋復物或材料達到最佳親水性表面處理
• 去除植體表面附著的有機物
• 外觀簡約設計,人性化操作介面
商品詳細介紹Product Introduction
去除植體表面雜質的性能測試
利用高能真空電漿技術,有效去除植體表面的碳化合物及其他雜質,顯著提高植體的清潔度與表面活性:

真空電漿技術提升性能
高能真空電漿技術提供高達21 eV的能量,有效分解碳氫鍵(~13.6 eV),與傳統UV處理和大氣電漿電漿相比具有以下優勢:
ACTILINK Implant 處理後的比較
ACTLINK Bone graft 處理後的比較影片
美國 Harvard 大學教授團隊驗證了BIC的上升及生物學的安全性